近日，深圳安培龍科技股份有限公司（股票代碼：301413）自主研發(fā)的《基于SOI的低零漂壓力芯片高效制備方法及系統(tǒng)》（專利號：ZL 2025 1 0736419.1）正式獲得國家發(fā)明專利授權(quán)。

—基于SOI的低零漂壓力芯片高效制備方法及系統(tǒng)—

本發(fā)明涉及芯片制備技術(shù)領(lǐng)域，揭露了一種基于SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣體上硅）的低零漂壓力芯片高效制備方法及系統(tǒng)。通過分析現(xiàn)有制備材料對應(yīng)的材料性能參數(shù)，從預(yù)設(shè)材料庫中篩選出現(xiàn)有制備材料對應(yīng)的協(xié)同制備材料；對壓力芯片進行有限元仿真處理，得到壓力芯片仿真模型，計算壓力芯片仿真模型對應(yīng)的結(jié)構(gòu)撓曲度；配置壓力芯片的模擬環(huán)境條件，計算壓力芯片仿真模型對應(yīng)的零點漂移離散度；計算出壓力芯片仿真模型對應(yīng)的芯片溫漂系數(shù)；從協(xié)同制備材料和現(xiàn)有制備材料中確定壓力芯片對應(yīng)的高效制備材料，對芯片制備路徑進行參數(shù)優(yōu)化，得到低零漂制備路徑，執(zhí)行對壓力芯片的制備處理，得到芯片成品。本發(fā)明可以提高SOI的低零漂壓力芯片的制備效率，應(yīng)用于機器人、汽車、工業(yè)、航空航天等各種需要測量壓力和力傳感器的領(lǐng)域。

本項發(fā)明專利涉及公司自主研發(fā)的一種基于SOI的低零漂壓力芯片的創(chuàng)新型核心制備技術(shù)。安培龍經(jīng)過多年技術(shù)積累，在壓力芯片技術(shù)上實現(xiàn)了突破性應(yīng)用，實質(zhì)性地提升了產(chǎn)品性能。此次專利的取得，標志著公司在核心技術(shù)領(lǐng)域邁出重要一步，展現(xiàn)了安培龍扎實的研發(fā)實力，對提升企業(yè)核心競爭力、促進市場拓展及研發(fā)創(chuàng)新等方面都具有重要意義。該項專利取得不僅進一步鞏固了公司在壓力傳感器行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢，也為后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)提供了可靠的技術(shù)支撐。依托此項創(chuàng)新技術(shù)，安培龍將繼續(xù)保持研發(fā)投入，深化與產(chǎn)業(yè)鏈各方的務(wù)實合作，全面提升產(chǎn)品競爭力。